安裝時的晶片站立現象（曼哈頓現象、站立現象）
安裝時出現的晶片站立現象，通常也被稱為“曼哈頓現象”或“站立現象”。
造成這種現象的原因有很多，如焊料量偏差、焊料熔融時間偏差、安裝時產品位置偏移等。
由於矽電容採用的是底面電極結構，側面無電極，產品在水平方向不會產生拉力，所以結構上可以有效避免回流焊導致的晶片站立現象。
而積層陶瓷電容（MLCC）因為採用的是積層電極結構，產品側面有電極，因此會產生水平方向的拉力。
此時，由於前述原因，就有可能產生回流焊引發的晶片站立現象。
MLCC：積層電極結構
產品側面和底面會被焊料拉扯，因此在紅色箭頭方向會產生作用力。如果是積層電極，電極和焊料的接觸面積差更大。
如果電極間的偏差大，電極上就會產生多個沿紅色箭頭方向的拉力，最終電極會被拉向接觸面積較大的一側，可能產生晶片站立現象。
矽電容：底面電極結構
側面沒有電極，所以只會產生朝向電路板正下方的力。
由於採用的是底面電極結構，所以不容易產生晶片站立現象。